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전자 장치의 소형화 및 전송 속도 증가로 PCB 커넥터 시장 동향이 발전하고 있습니다. 핵심 추세에는 고속 전송, 고온 저항 및 소형화가 포함됩니다.
첫째, 커넥터의 전송 속도가 증가하고 있습니다. 예를 들어, Zhuoyuexin Automotive Electronics Co., Ltd는 최근 32Gbps+의 속도를 달성하는 고속 중간 밀도의 메 자닌 솔루션을 도입하여 오늘날 시장에서 다른 커넥터를 훨씬 능가하는 속도입니다. 이 고속 전송에 대한 수요는 주로 전자 제품의 끊임없이 개선 된 성능과 데이터 전송량 증가에서 비롯됩니다.
둘째, 커넥터의 고온 저항도 점점 더 우려되고 있습니다. 점점 더 많은 전자 장치가 고온 환경에서 작동해야하므로 커넥터의 고온 저항에 대한 수요가 높아집니다. 예를 들어, Zhuoyuexin Automotive Electronics Co., Ltd는 전자 레인지 회로 보드 용 솔더가없는 292mm 커넥터를 출시하여 테스트 및 검증 엔지니어의 효율성을 향상시키고 스크랩 속도와 비용을 줄입니다.
마지막으로 커넥터 소형화도 중요한 시장 동향입니다. 전자 장치의 소형화를 통해 커넥터도 장치의 설계 요구에 적응하려면 더 작아야합니다. 이를 위해서는 커넥터 제조업체가 더 작고 가볍고 효율적인 커넥터를 지속적으로 혁신하고 개발해야합니다.
전반적으로 PCB 커넥터의 시장 동향은 고속 전송, 고온 저항 및 소형화입니다. 이러한 추세는 커넥터 제조업체가 전자 장치의 증가하는 요구를 충족시키기 위해보다 효율적이고 신뢰할 수있는 커넥터를 지속적으로 혁신하고 개발하도록 이끌 것입니다.
October 23, 2024
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